टेंडर, सरकार, प्रोजेक्ट मिनीपीसी, माइक्रो डेस्कटॉप | क्यों Hibertek के मॉड्यूलर ऑल-इन-वन पीसी आपके व्यापारिक आवश्यकताओं के लिए आदर्श हैं

सरल कदम, आसान अपग्रेड, बिक्री के बाद सेवा | विभिन्न उद्योगों में 300 से अधिक ग्राहकों को सेवा प्रदान करते हुए, हम एकीकृत डेस्कटॉप पीसी समाधान प्रदान करते हैं जो व्यापारों को उन्नति करने और बाजार में शासन करने में मदद करते हैं।

धातु IPC मिनी SKD CKD बरेबोन - सरल कदम, आसान अपग्रेड, बिक्री के बाद सेवा
  • धातु IPC मिनी SKD CKD बरेबोन - सरल कदम, आसान अपग्रेड, बिक्री के बाद सेवा
  • उद्योग, फैक्ट्री, सेना, आर्मी, टेंडर के लिए काला धातु चेसिस
  • सपोर्ट बरेबोन और रखरखाव में आसान
  • HDMI, डिस्प्ले पोर्ट, USB4 मल्टी-डिस्प्ले और उच्च रिज़ॉल्यूशन के लिए
  • SKD, CKD, कस्टम लोगो, पैकिंग, BIOS

धातु IPC मिनी SKD CKD बरेबोन

ओवरक्लॉक मिनी बिज - H3D - Hibertek

टेंडर, सरकार, प्रोजेक्ट मिनीपीसी, माइक्रो डेस्कटॉप

क्या आप अपने कियोस्क या औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए एक मिनी पीसी की तलाश कर रहे हैं?

 

ओवरक्लॉक मिनी बिज़ (H3D) एक उच्च-प्रदर्शन औद्योगिक मिनी पीसी है जिसे मांग वाले कार्यालय और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। 65W-70W ओवरक्लॉक करने योग्य CPU से लैस, यह असाधारण मल्टीटास्किंग और प्रोसेसिंग पावर प्रदान करता है। तीन 8K डिस्प्ले, DDR5 मेमोरी, और डुअल PCIe 4.0 M.2 SSDs का समर्थन करते हुए, यह उच्च-तीव्रता वाले वातावरण में निर्बाध संचालन सुनिश्चित करता है। विशेष SSD हीटसिंक शांत, कुशल कूलिंग की अनुमति देता है, जबकि VESA-संगत डिज़ाइन लचीली माउंटिंग की अनुमति देता है। कस्टमाइज़ेशन विकल्पों के साथ, H3D उन व्यवसायों के लिए एक आदर्श समाधान है जो एक विश्वसनीय, अनुकूलनीय और शक्तिशाली औद्योगिक कंप्यूटिंग सिस्टम की तलाश में हैं।

विशेषताएँ
  • ओवरक्लॉक करने योग्य CPU पावर: मांग वाले कार्यभार और मल्टीटास्किंग को कुशलता से संभालने के लिए 65W-70W ओवरक्लॉक करने योग्य CPU से लैस।
  • उच्च-प्रदर्शन स्टोरेज और मेमोरी: तेज़ प्रदर्शन और पर्याप्त स्टोरेज के लिए 2 x DDR5 मेमोरी और डुअल PCIe 4.0 M.2 SSDs का समर्थन करता है।
  • उन्नत कूलिंग सिस्टम: विशेष SSD हीटसिंक तकनीक चुपचाप संचालन और उच्चतम प्रदर्शन के लिए विश्वसनीय कूलिंग सुनिश्चित करती है।
  • 8K मल्टी-डिस्प्ले समर्थन: शानदार दृश्य और बेहतर उत्पादकता के लिए USB 4.0 टाइप-C और 8K डिस्प्ले पोर्ट की विशेषताएँ।
  • संक्षिप्त औद्योगिक डिज़ाइन: एक स्थान-बचत, शब्दकोश के आकार का मिनी पीसी जो गहन कार्यालय और औद्योगिक कार्यों के लिए बनाया गया है।
  • लचीले VESA माउंटिंग विकल्प: किसी भी कार्यक्षेत्र में बहुपरकारी स्थापना के लिए 75 x 75 मिमी और 100 x 100 मिमी VESA माउंटिंग संगतता शामिल है।
व्यापार समर्थन
  • उत्पादन समर्थन: CBU, बेयरबोन, SKD, CKD।
  • मानक अनुकूलन: लोगो, लेबल, पैकिंग, कार्टन।
  • उन्नत अनुकूलन: घटक, मदरबोर्ड, चेसिस (टेंडर / परियोजना की आवश्यकता के आधार पर)।
  • प्रमाणपत्र: CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, एनर्जी स्टार, EPEAT, KC।
  • डिलीवरी लीड टाइम: मानक उत्पादों के लिए 3-4 सप्ताह, कस्टम उत्पादों के लिए 6-8 सप्ताह।
  • MOQ: 20GP पैलेट के साथ 3k या उससे अधिक (मॉडल के अनुसार)।
  • मानक वारंटी: 1 वर्ष।
  • सेवा के बाद समर्थन: स्पेयर पार्ट्स 3 - 5 वर्षों के लिए उपलब्ध।
  • वापसी: क्षतिग्रस्त उत्पाद केवल तभी बदले जाएंगे जब वे आगमन पर क्षतिग्रस्त थे और क्षति असामान्य उपयोग के कारण नहीं हुई थी।
विशेषण
मॉडल नामओवरक्लॉक मिनी बिज़ (एच3डी) - मेटल चेसिस
CPU-मदरबोर्ड स्पेसिफिकेशन का पालन करें
-इंटेल 12वीं/13वीं/Core(सीरीज 2) जन U/P/H मोबाइल CPU का समर्थन करें
-इंटेल आल्डर लेक-एन का समर्थन करें
-एएमडी राइज़ेन 8000/7000 सीरीज जन U/H/HS मोबाइल CPU का समर्थन करें
मदरबोर्डस्वामित्व वाला मदरबोर्ड
स्मृति-मदरबोर्ड विनिर्देश का पालन करें
-2 x SO-DIMM, अधिकतम।96जीबी।DDR5 (इंटेल 12/13/14 जनरेशन U/P/H)
-1 x SO-DIMM अधिकतम।16 जीबी।DDR4 (Alder Lake-N)
-2 x SO-DIMM, अधिकतम।96जीबी।DDR5 (AMD Ryzen 8000/7000)
वायरलेस-M.2 E की वाई-फाई 7 (802.11be) / वाई-फाई 6/6E (802.11ax) / वाई-फाई 5 (802.11ac) (द्विबंधीय) 1 x 1 + ब्लूटूथ5* के साथ दोहरी एंटीना (वैकल्पिक)
-M.2 E की वाई-फाई 7 (802.11be) / वाई-फाई 6/6E (802.11ax) / वाई-फाई 5 (802.11ac) (द्विबंधीय) 2 x 2 + ब्लूटूथ5* के साथ दोहरी एंटीना (वैकल्पिक)
-कोई वाई-फाई मॉड्यूल नहीं, केवल दोहरी एंटीना (वैकल्पिक)
भंडारण-मदरबोर्ड स्पेसिफिकेशन का पालन करें
-1 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (M2_SSD4 SATA समर्थन)
-1 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (M2_SSD3 कोई SATA समर्थन नहीं)
-> (Intel 12/13/14 जनरल U/P/H)

-1 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (SATA समर्थन)
-> (Alder Lake-N)

-2 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (कोई SATA समर्थन नहीं)
-> (AMD Ryzen 8000/7000)
फ्रंट आईओमदरबोर्ड विनिर्देश का पालन करें*

-1 x 3.5 मिमी ऑडियो कॉम्बो जैक
-1 x USB4 टाइप C (कुल गति 40Gbps)*
-2 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-> (Intel 12/13/14 जन U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000)

-1 x 3.5 मिमी ऑडियो कॉम्बो जैक
-1 x पूर्ण कार्यात्मक टाइप C**
-2 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-> (Alder Lake-N)

* USB4 पोर्ट में नीचे दी गई कार्यक्षमता शामिल है:
(1) USB3.2 जन2x1 (10Gbps)
(2) PCIe (32Gbps)
(3) डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (8k@30Hz; 4k@60Hz)
(4) 15W पावर आउटपुट
(5) 100W PD3.0 DC-in तक

** टाइप C पोर्ट में नीचे दी गई कार्यक्षमता शामिल है:
(1) USB3.2 जन2x1 (10Gbps)
(2) डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (8k@30Hz; 4k@60Hz)
(3) 15W पावर आउटपुट
(4) 100W PD3.0 DC-in तक
वापस आईओमदरबोर्ड विनिर्देश का पालन करें*

इंटेल 12/13/14 जनरल यू/पी/एच मोबाइल प्लेटफॉर्म मदरबोर्ड
-2 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-1 x HDMI 2.1 आउट TMDS (4K@60Hz)
-1 x डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (1080p/1440p अधिकतम.@240Hz; 4K अधिकतम.@120Hz या 144Hz (DSC))
-2 x 2.5Gb ईथरनेट
-1 x DC पावर कनेक्टर (19V)

इंटेल आल्डर लेक-एन मदरबोर्ड
-2 x USB3.2 जन1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-2 x HDMI 2.1 आउट TMDS (4K@60Hz)
-1 x डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (1080p/1440p अधिकतम.@240Hz; 4K अधिकतम.@120Hz या 144Hz (DSC))
-1 x 1Gb ईथरनेट
-1 x 2.5Gb ईथरनेट
-1 x DC पावर कनेक्टर (19V)

AMD राइज़न 8000/7000 जनरल यू/एच/एचएस मोबाइल प्लेटफॉर्म मदरबोर्ड
-1 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-1 x USB2.0 टाइप A (2.5W)
-1 x HDMI 2.1 आउट TMDS (4K@60Hz)
-1 x डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (1080p/1440p अधिकतम.@240Hz; 4K अधिकतम.@120Hz या 144Hz (DSC))
-2 x 2.5Gb ईथरनेट
-1 x DC पावर कनेक्टर (19V)
आयाम52(W)*113.6(H)*135.4(D) मिमी (0.79 लीटर)
चेसिस विशेषता-1 x केनसिंग्टन लॉक
विकल्प:
-वीसा किट (100 x 100 मिमी)
रंगमैट ब्लैक
पावर सप्लाई-120W पावर एडाप्टर
-> (Intel 12/13/14 जनरल U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000 जनरल U/H/HS)

-65W पावर एडाप्टर
-> (Alder Lake-N)
प्रमाण पत्रCE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, ऊर्जा स्टार, EPEAT, KC
विस्तृत परिचय
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विवरण

धातु IPC मिनी SKD CKD बरेबोन | अपने ऑपरेशन को बढ़ावा देने के लिए Hibertek के औद्योगिक ग्रेड ऑल-इन-वन कंप्यूटर के साथ

2013 में स्थापित की गई, Hibertek International Limited एक अग्रणी ताइवानी निर्माता है जो औद्योगिक, सरकारी, और वाणिज्यिक क्षेत्रों को सेवा प्रदान करने वाले ऑल-इन-वन पीसी समाधानों का निर्माण करती है।अपने नवाचारी उत्पाद विकास के लिए जाना जाता है, Hibertek धातु IPC मिनी SKD CKD बरेबोन, मॉड्यूलर, टचस्क्रीन और बेयरबोन मॉडल जैसे विविध पीसी की एक रेंज प्रदान करता है।दीर्घकालिकता और अग्रणी प्रौद्योगिकी पर ध्यान केंद्रित करके, उनके उत्पादों का उद्देश्य संचालन कुशलता और विश्वसनीयता बढ़ाना है, Hibertek को स्थिरता और कठोर प्रदर्शन की मांग वाले एकीकृत प्रदर्शन समाधानों के लिए पसंदीदा साथी के रूप में स्थानांतरित करते हैं।

Hibertek International Limited उच्च गुणवत्ता वाले, विविध क्षेत्रों के लिए अनुकूलनीय ऑल-इन-वन (AIO) पीसी निर्माण में विशेषज्ञ है जिसमें औद्योगिक, वाणिज्यिक और शिक्षा समेत विभिन्न क्षेत्रों के लिए तैयार किए गए हैं। टाइवान में स्थित होने के आधार पर, कंपनी नवाचारी प्रौद्योगिकी और डिज़ाइन का उपयोग करती है ताकि मॉड्यूलर ऑल-इन-वन पीसी, टच ऑल-इन-वन पीसी, एआईओ बेयरबोन पीसी, औद्योगिक ऑल-इन-वन पीसी, और वाणिज्यिक ऑल-इन-वन पीसी समाधान प्रदान कर सके। Hibertek साझेदारियों पर ध्यान केंद्रित करता है जो स्थानीय ब्रांड विकास और वैश्विक व्यापार विस्तार में मददगार है।

Hibertek अपने ग्राहकों को अनुकूलनीय AIO पीसी प्रदान कर रहा है, जिसमें उन्नत प्रौद्योगिकी और 10 वर्ष के अनुभव शामिल हैं, Hibertek सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक ग्राहक की आवश्यकताएं पूरी होती हैं।