ट्रिपल डिस्प्ले, USB4.0, निविदा, बोली, फैक्ट्री, मेडिकल मिनी पीसी | क्यों Hibertek के मॉड्यूलर ऑल-इन-वन पीसी आपके व्यापारिक आवश्यकताओं के लिए आदर्श हैं

HDMI और DP के साथ चिकना काला धातु मिनी पीसी, एक आदर्श NUC प्रतिस्थापन। | विभिन्न उद्योगों में 300 से अधिक ग्राहकों को सेवा प्रदान करते हुए, हम एकीकृत डेस्कटॉप पीसी समाधान प्रदान करते हैं जो व्यापारों को उन्नति करने और बाजार में शासन करने में मदद करते हैं।

काले धातु का डुअल 2.5GB लैन IPC NUCBox - HDMI और DP के साथ चिकना काला धातु मिनी पीसी, एक आदर्श NUC प्रतिस्थापन।
  • काले धातु का डुअल 2.5GB लैन IPC NUCBox - HDMI और DP के साथ चिकना काला धातु मिनी पीसी, एक आदर्श NUC प्रतिस्थापन।
  • कार्यालय, स्कूल, होटल, अस्पताल के उपयोग के लिए काले धातु का चेसिस
  • बेरबोन का समर्थन और बनाए रखना आसान
  • HDMI, DP, USB4 मल्टी-डिस्प्ले और उच्च रिज़ॉल्यूशन के लिए
  • SKD, CKD, कस्टम लोगो, पैकिंग, BIOS
  • आसान अपग्रेड, स्क्रूड्राइवर, SSD, एडाप्टर, VESA, मैनुअल।

काले धातु का डुअल 2.5GB लैन IPC NUCBox

ओवरक्लॉक मिनी बिज़ - H3D - मिनी मेकर

ट्रिपल डिस्प्ले, USB4.0, निविदा, बोली, फैक्ट्री, मेडिकल मिनी पीसी

क्या आप मांग वाले कार्यभार के लिए एक कॉम्पैक्ट लेकिन शक्तिशाली NUC विकल्प की तलाश कर रहे हैं?

 

ओवरक्लॉक मिनी बिज़ (H3D) आपका अंतिम समाधान है, जो 0.85L डिज़ाइन में असाधारण गति प्रदान करता है। 70W CPU के ओवरक्लॉकिंग, DDR5 RAM समर्थन और डुअल M.2 PCIe NVMe SSDs द्वारा संचालित, यह पेशेवरों और निर्माताओं के लिए सुचारू मल्टीटास्किंग सुनिश्चित करता है। USB4.0, HDMI, और DisplayPort के साथ, यह बेहतर उत्पादकता के लिए तीन डिस्प्ले तक का समर्थन करता है। डुअल 2.5Gb LAN उच्च गति, स्थिर नेटवर्किंग प्रदान करता है, जबकि इसका VESA-माउंट करने योग्य चेसिस लचीले स्थान की पेशकश करता है। चाहे व्यवसाय के लिए, सामग्री निर्माण के लिए, या तकनीकी अनुप्रयोगों के लिए, ओवरक्लॉक मिनी बिज़ (H3D) उन लोगों के लिए बनाया गया है जो संकुचित रूप में शीर्ष स्तर के प्रदर्शन की मांग करते हैं।

विशेषताएँ
  • शब्दकोश पुस्तक-आकार का डिज़ाइन: किसी भी कार्यालय सेटअप में फिट होने के लिए पर्याप्त कॉम्पैक्ट, प्रदर्शन से समझौता किए बिना।
  • CPU ओवरक्लॉक 65-70W तक: मांग वाले कार्यों और मल्टीटास्किंग के लिए प्रोसेसिंग पावर बढ़ाएं।
  • DDR5 RAM और डुअल M.2 SSD समर्थन: गहन कार्यभार को संभालें और आसानी से अपग्रेड करें।
  • विशेष SSD हीटसिंक: SSD को ठंडा रखें और शांत थर्मल प्रबंधन के साथ पीक प्रदर्शन बनाए रखें।
  • उन्नत I/O पोर्ट: USB4.0 टाइप C, HDMI, और 8K डिस्प्ले समर्थन के साथ डिस्प्लेपोर्ट से लैस।
  • डुअल डिज़ाइन विकल्प: अपने कार्यक्षेत्र से मेल खाने के लिए चिकना काला धातु या स्टाइलिश पारदर्शी साइड पैनल में से चुनें।
  • VESA माउंट संगतता: साफ, व्यवस्थित डेस्क सेटअप के लिए 75x75 और 100x100 VESA माउंट शामिल हैं।
  • कार्यालय उपयोग के लिए परफेक्ट: पेशेवरों के लिए बनाया गया जो व्यवसायिक वातावरण में शक्ति, कॉम्पैक्ट आकार और अनुकूलनशीलता की आवश्यकता रखते हैं।
व्यापार समर्थन
  • उत्पादन समर्थन: CBU, बेयरबोन, SKD, CKD।
  • मानक अनुकूलन: लोगो, लेबल, पैकिंग, कार्टन।
  • उन्नत अनुकूलन: घटक, मदरबोर्ड, चेसिस (टेंडर / परियोजना की आवश्यकता के आधार पर)।
  • प्रमाणपत्र: CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, एनर्जी स्टार, EPEAT, KC।
  • डिलीवरी लीड टाइम: मानक उत्पादों के लिए 3-4 सप्ताह, कस्टम उत्पादों के लिए 6-8 सप्ताह।
  • MOQ: 20GP पैलेट के साथ 3k या उससे अधिक (मॉडल के अनुसार)।
  • मानक वारंटी: 1 वर्ष।
  • सेवा के बाद समर्थन: स्पेयर पार्ट्स 3 - 5 वर्षों के लिए उपलब्ध।
  • वापसी: क्षतिग्रस्त उत्पाद केवल तभी बदले जाएंगे जब वे आगमन पर क्षतिग्रस्त थे और क्षति असामान्य उपयोग के कारण नहीं हुई थी।
विशेषण
मॉडल नामओवरक्लॉक मिनी बिज़ (एच3डी) - मेटल चेसिस
CPU-मदरबोर्ड स्पेसिफिकेशन का पालन करें
-इंटेल 12वीं/13वीं/Core(सीरीज 2) जन U/P/H मोबाइल CPU का समर्थन करें
-इंटेल आल्डर लेक-एन का समर्थन करें
-एएमडी राइज़ेन 8000/7000 सीरीज जन U/H/HS मोबाइल CPU का समर्थन करें
मदरबोर्डस्वामित्व वाला मदरबोर्ड
स्मृति-मदरबोर्ड विनिर्देश का पालन करें
-2 x SO-DIMM, अधिकतम।96जीबी।DDR5 (इंटेल 12/13/14 जनरेशन U/P/H)
-1 x SO-DIMM अधिकतम।16 जीबी।DDR4 (Alder Lake-N)
-2 x SO-DIMM, अधिकतम।96जीबी।DDR5 (AMD Ryzen 8000/7000)
वायरलेस-M.2 E की वाई-फाई 7 (802.11be) / वाई-फाई 6/6E (802.11ax) / वाई-फाई 5 (802.11ac) (द्विबंधीय) 1 x 1 + ब्लूटूथ5* के साथ दोहरी एंटीना (वैकल्पिक)
-M.2 E की वाई-फाई 7 (802.11be) / वाई-फाई 6/6E (802.11ax) / वाई-फाई 5 (802.11ac) (द्विबंधीय) 2 x 2 + ब्लूटूथ5* के साथ दोहरी एंटीना (वैकल्पिक)
-कोई वाई-फाई मॉड्यूल नहीं, केवल दोहरी एंटीना (वैकल्पिक)
भंडारण-मदरबोर्ड स्पेसिफिकेशन का पालन करें
-1 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (M2_SSD4 SATA समर्थन)
-1 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (M2_SSD3 कोई SATA समर्थन नहीं)
-> (Intel 12/13/14 जनरल U/P/H)

-1 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (SATA समर्थन)
-> (Alder Lake-N)

-2 × M.2 2280 NVMe SSD का समर्थन करें (कोई SATA समर्थन नहीं)
-> (AMD Ryzen 8000/7000)
फ्रंट आईओमदरबोर्ड विनिर्देश का पालन करें*

-1 x 3.5 मिमी ऑडियो कॉम्बो जैक
-1 x USB4 टाइप C (कुल गति 40Gbps)*
-2 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-> (Intel 12/13/14 जन U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000)

-1 x 3.5 मिमी ऑडियो कॉम्बो जैक
-1 x पूर्ण कार्यात्मक टाइप C**
-2 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-> (Alder Lake-N)

* USB4 पोर्ट में नीचे दी गई कार्यक्षमता शामिल है:
(1) USB3.2 जन2x1 (10Gbps)
(2) PCIe (32Gbps)
(3) डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (8k@30Hz; 4k@60Hz)
(4) 15W पावर आउटपुट
(5) 100W PD3.0 DC-in तक

** टाइप C पोर्ट में नीचे दी गई कार्यक्षमता शामिल है:
(1) USB3.2 जन2x1 (10Gbps)
(2) डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (8k@30Hz; 4k@60Hz)
(3) 15W पावर आउटपुट
(4) 100W PD3.0 DC-in तक
वापस आईओमदरबोर्ड विनिर्देश का पालन करें*

इंटेल 12/13/14 जनरल यू/पी/एच मोबाइल प्लेटफॉर्म मदरबोर्ड
-2 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-1 x HDMI 2.1 आउट TMDS (4K@60Hz)
-1 x डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (1080p/1440p अधिकतम.@240Hz; 4K अधिकतम.@120Hz या 144Hz (DSC))
-2 x 2.5Gb ईथरनेट
-1 x DC पावर कनेक्टर (19V)

इंटेल आल्डर लेक-एन मदरबोर्ड
-2 x USB3.2 जन1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-2 x HDMI 2.1 आउट TMDS (4K@60Hz)
-1 x डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (1080p/1440p अधिकतम.@240Hz; 4K अधिकतम.@120Hz या 144Hz (DSC))
-1 x 1Gb ईथरनेट
-1 x 2.5Gb ईथरनेट
-1 x DC पावर कनेक्टर (19V)

AMD राइज़न 8000/7000 जनरल यू/एच/एचएस मोबाइल प्लेटफॉर्म मदरबोर्ड
-1 x USB3.2 जन2x1 टाइप A (10Gbps/5W आउटपुट)
-1 x USB2.0 टाइप A (2.5W)
-1 x HDMI 2.1 आउट TMDS (4K@60Hz)
-1 x डिस्प्ले पोर्ट 1.4 आउट (1080p/1440p अधिकतम.@240Hz; 4K अधिकतम.@120Hz या 144Hz (DSC))
-2 x 2.5Gb ईथरनेट
-1 x DC पावर कनेक्टर (19V)
आयाम52(W)*113.6(H)*135.4(D) मिमी (0.79 लीटर)
चेसिस विशेषता-1 x केनसिंग्टन लॉक
विकल्प:
-वीसा किट (100 x 100 मिमी)
रंगमैट ब्लैक
पावर सप्लाई-120W पावर एडाप्टर
-> (Intel 12/13/14 जनरल U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000 जनरल U/H/HS)

-65W पावर एडाप्टर
-> (Alder Lake-N)
प्रमाण पत्रCE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, ऊर्जा स्टार, EPEAT, KC
विस्तृत परिचय
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काले धातु का डुअल 2.5GB लैन IPC NUCBox | अपने ऑपरेशन को बढ़ावा देने के लिए Hibertek के औद्योगिक ग्रेड ऑल-इन-वन कंप्यूटर के साथ

2013 में स्थापित की गई, Hibertek International Limited एक अग्रणी ताइवानी निर्माता है जो औद्योगिक, सरकारी, और वाणिज्यिक क्षेत्रों को सेवा प्रदान करने वाले ऑल-इन-वन पीसी समाधानों का निर्माण करती है।अपने नवाचारी उत्पाद विकास के लिए जाना जाता है, Hibertek काले धातु का डुअल 2.5GB लैन IPC NUCBox, मॉड्यूलर, टचस्क्रीन और बेयरबोन मॉडल जैसे विविध पीसी की एक रेंज प्रदान करता है।दीर्घकालिकता और अग्रणी प्रौद्योगिकी पर ध्यान केंद्रित करके, उनके उत्पादों का उद्देश्य संचालन कुशलता और विश्वसनीयता बढ़ाना है, Hibertek को स्थिरता और कठोर प्रदर्शन की मांग वाले एकीकृत प्रदर्शन समाधानों के लिए पसंदीदा साथी के रूप में स्थानांतरित करते हैं।

Hibertek International Limited उच्च गुणवत्ता वाले, विविध क्षेत्रों के लिए अनुकूलनीय ऑल-इन-वन (AIO) पीसी निर्माण में विशेषज्ञ है जिसमें औद्योगिक, वाणिज्यिक और शिक्षा समेत विभिन्न क्षेत्रों के लिए तैयार किए गए हैं। टाइवान में स्थित होने के आधार पर, कंपनी नवाचारी प्रौद्योगिकी और डिज़ाइन का उपयोग करती है ताकि मॉड्यूलर ऑल-इन-वन पीसी, टच ऑल-इन-वन पीसी, एआईओ बेयरबोन पीसी, औद्योगिक ऑल-इन-वन पीसी, और वाणिज्यिक ऑल-इन-वन पीसी समाधान प्रदान कर सके। Hibertek साझेदारियों पर ध्यान केंद्रित करता है जो स्थानीय ब्रांड विकास और वैश्विक व्यापार विस्तार में मददगार है।

Hibertek अपने ग्राहकों को अनुकूलनीय AIO पीसी प्रदान कर रहा है, जिसमें उन्नत प्रौद्योगिकी और 10 वर्ष के अनुभव शामिल हैं, Hibertek सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक ग्राहक की आवश्यकताएं पूरी होती हैं।