Schwarzes Metall Dual 2.5GB Lan IPC NUCBox

Übertaktungs-Mini-Biz - H3D - Mini Maker

Drei Displays, USB4.0, Ausschreibung, Angebot, Fabrik, medizinischer Mini-PC

Suchen Sie eine kompakte, aber leistungsstarke NUC-Alternative für anspruchsvolle Arbeitslasten?

Overclock Mini Biz (H3D) ist Ihre ultimative Lösung und bietet außergewöhnliche Geschwindigkeit in einem platzsparenden 0,85L-Design. Angetrieben von einer übertakteten 70W-CPU mit Unterstützung für DDR5-RAM und dualen M.2 PCIe NVMe-SSDs sorgt es für reibungsloses Multitasking für Fachleute und Kreative. Mit USB4.0, HDMI und DisplayPort unterstützt es bis zu drei Displays für eine verbesserte Produktivität. Dual 2,5-Gb-LAN bietet eine hochgeschwindigkeitsstabile Netzwerkverbindung, während das VESA-montierbare Gehäuse flexible Platzierungsmöglichkeiten bietet. Ob für Geschäft, Content-Erstellung oder technische Anwendungen, Overclock Mini Biz (H3D) ist für diejenigen konzipiert, die erstklassige Leistung in einem kompakten Format verlangen.

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Funktionen

Buchgroßes Design: Kompakt genug, um in jedes Büro-Setup zu passen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
CPU-Übertaktung auf 65-70W: Steigern Sie die Verarbeitungsleistung für anspruchsvolle Aufgaben und Multitasking.
DDR5-RAM und Dual M.2 SSD-Unterstützung: Bewältigen Sie intensive Arbeitslasten und rüsten Sie problemlos auf.
Exklusiver SSD-Kühlkörper: Halten Sie SSDs kühl und erhalten Sie die Spitzenleistung mit geräuschloser Wärmeverwaltung.
Erweiterte I/O-Ports: Ausgestattet mit USB4.0 Typ C, HDMI und DisplayPort mit 8K-Display-Unterstützung.
Zwei Designoptionen: Wählen Sie zwischen elegantem schwarzem Metall oder einem stilvollen transparenten Seitenpaneel, um Ihren Arbeitsplatz zu ergänzen.
VESA-Montagekompatibilität: Enthält 75x75 und 100x100 VESA-Montage für ein sauberes, organisiertes Schreibtisch-Setup.
Perfekt für den Bürogebrauch: Entwickelt für Fachleute, die Leistung, kompakte Größe und Anpassungsfähigkeit in Geschäftsumgebungen benötigen.

Geschäftliche Unterstützung

Produktionsunterstützung: CBU, Barebone, SKD, CKD
Standardanpassung: Logo, Etikett, Verpackung, Karton
Erweiterte Anpassung: Komponenten, Motherboard, Gehäuse (basierend auf Ausschreibungs-/Projektanforderungen)
Zertifikate: CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, Energy Star, EPEAT, KC
Lieferzeit: 3-4 Wochen für Standardprodukte, 6-8 Wochen für maßgeschneiderte Produkte.
Mindestbestellmenge: 20GP mit Palette 3k oder mehr (nach Modellen)
Standardgarantie: 1 Jahr
After-Service-Support: Ersatzteile verfügbar für 3 - 5 Jahre
Rückgabe: Beschädigte Produkte werden nur ersetzt, wenn sie bei Ankunft beschädigt waren und der Schaden nicht durch abnormalen Gebrauch verursacht wurde.

Spezifikation

Modellname	Übertakteter Mini Biz (H3D) - Metallgehäuse
CPU	-Befolgen Sie die Motherboard-Spezifikation -Unterstützung für Intel 12./13./Core(Serie 2) Gen U/P/H Mobile CPU -Unterstützung für Intel Alder Lake-N -Unterstützung für AMD Ryzen 8000/7000 Serie Gen U/H/HS Mobile CPU
Mainboard	Proprietäres Motherboard
Speicher	-Befolgen Sie die Spezifikation des Motherboards -2 x SO-DIMM, Max.96GB.DDR5 (Intel 12/13/14 Gen U/P/H) -1 x SO-DIMM Max.16GB.DDR4 (Alder Lake-N) -2 x SO-DIMM, Max.96GB.DDR5 (AMD Ryzen 8000/7000)
Kabellos	-M.2 E Key Wi-Fi 7 (802.11be) / Wi-Fi 6/6E (802.11ax) / Wi-Fi 5 (802.11ac) (Dualband) 1 x 1 + Bluetooth5* mit Dualantenne (Optional) -M.2 E Key Wi-Fi 7 (802.11be) / Wi-Fi 6/6E (802.11ax) / Wi-Fi 5 (802.11ac) (Dualband) 2 x 2 + Bluetooth5* mit Dualantenne (Optional) -Kein Wi-Fi-Modul, nur Dualantenne (Optional)
Lagerung	-Befolgen Sie die Motherboard-Spezifikation -Unterstützung für 1 × M.2 2280 NVMe SSD (M2_SSD4 SATA-Unterstützung) -Unterstützung für 1 × M.2 2280 NVMe SSD (M2_SSD3 Keine SATA-Unterstützung) -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H) -Unterstützung für 1 × M.2 2280 NVMe SSD (SATA-Unterstützung) -> (Alder Lake-N) -Unterstützung für 2 × M.2 2280 NVMe SSD (Keine SATA-Unterstützung) -> (AMD Ryzen 8000/7000)
Vorderes IO	Befolgen Sie die Spezifikation des Motherboards* -1 x 3,5 mm Audio-Kombibuchse -1 x USB4 Typ C (Gesamtgeschwindigkeit 40Gbps)* -2 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10Gbps/5W Ausgang) -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000) -1 x 3,5 mm Audio-Kombibuchse -1 x Vollfunktions-Typ C** -2 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10Gbps/5W Ausgang) -> (Alder Lake-N) * USB4-Port umfasst folgende Funktionen: (1) USB3.2 Gen2x1 (10Gbps) (2) PCIe (32Gbps) (3) DisplayPort 1.4 Ausgang (8k@30Hz; 4k@60Hz) (4) 15W Ausgangsleistung (5) Bis zu 100W PD3.0 DC-Eingang ** Typ C-Port umfasst folgende Funktionen: (1) USB3.2 Gen2x1 (10Gbps) (2) DisplayPort 1.4 Ausgang (8k@30Hz; 4k@60Hz) (3) 15W Ausgangsleistung (4) Bis zu 100W PD3.0 DC-Eingang
Zurück IO	Mainboardspezifikation beachten* Mainboard für Intel Mobile-Plattformen der 12./13./14. Generation U/P/H -2 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10 Gbit/s/5 W Ausgang) -1 x HDMI 2.1 Ausgang TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 Ausgang (1080p/1440p max.@240Hz; 4K max.@120Hz oder 144Hz (DSC)) -2 x 2,5 Gb Ethernet -1 x DC-Stromanschluss (19V) Mainboard für Intel Alder Lake-N -2 x USB3.2 Gen1 Typ A (10 Gbit/s/5 W Ausgang) -2 x HDMI 2.1 Ausgang TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 Ausgang (1080p/1440p max.@240Hz; 4K max.@120Hz oder 144Hz (DSC)) -1 x 1 Gb Ethernet -1 x 2,5 Gb Ethernet -1 x DC-Stromanschluss (19V) Mainboard für AMD Ryzen Mobile-Plattformen der 8000/7000 Generation U/H/HS -1 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10 Gbit/s/5 W Ausgang) -1 x USB2.0 Typ A (2,5 W) -1 x HDMI 2.1 Ausgang TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 Ausgang (1080p/1440p max.@240Hz; 4K max.@120Hz oder 144Hz (DSC)) -2 x 2,5 Gb Ethernet -1 x DC-Stromanschluss (19V)
Dimension	52(W)113,6(H)135,4(D) mm (0,79 Liter)
Chassis-Funktion	-1 x Kensington Lock Option: -VESA-Kit (100 x 100mm)
Farbe	Matt Schwarz
Stromversorgung	-120W Netzteil -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000 Gen U/H/HS) -65W Netzteil -> (Alder Lake-N)
Zertifikate	CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, Energy Star, EPEAT, KC