IPC NUCBox de metal negro con doble LAN de 2.5GB

Overclock Mini Biz - H3D - Mini Maker

Triple pantallas, USB4.0, licitación, fábrica, Mini PC médica

¿Buscas una alternativa NUC compacta pero potente para cargas de trabajo exigentes?

Overclock Mini Biz (H3D) es tu solución definitiva, ofreciendo una velocidad excepcional en un diseño compacto de 0.85L. Impulsado por una CPU de 70W overclockeada con soporte para RAM DDR5 y dos SSDs M.2 PCIe NVMe, garantiza un multitasking fluido para profesionales y creadores. Con USB4.0, HDMI y DisplayPort, admite hasta tres pantallas para una mayor productividad. La LAN dual de 2.5Gb proporciona una red de alta velocidad y estable, mientras que su chasis montable en VESA ofrece una colocación flexible. Ya sea para negocios, creación de contenido o aplicaciones técnicas, Overclock Mini Biz (H3D) está diseñado para aquellos que exigen un rendimiento de primer nivel en un formato compacto.

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Características

Diseño del tamaño de un libro de diccionario: lo suficientemente compacto para adaptarse a cualquier configuración de oficina sin comprometer el rendimiento.
Overclocking de CPU a 65-70W: aumenta la potencia de procesamiento para tareas exigentes y multitarea.
Soporte para RAM DDR5 y Dual M.2 SSD: maneja cargas de trabajo intensivas y actualiza fácilmente.
Disipador de calor exclusivo para SSD: mantiene los SSD frescos y mantiene el rendimiento máximo con gestión térmica silenciosa.
Puertos de E/S avanzados: equipados con USB4.0 Tipo C, HDMI y DisplayPort con soporte para pantallas 8K.
Opciones de diseño dual: elige entre metal negro elegante o un panel lateral transparente estiloso para combinar con tu espacio de trabajo.
Compatibilidad con montaje VESA: incluye montaje VESA de 75x75 y 100x100 para una configuración de escritorio limpia y organizada.
Perfecto para uso en oficina: diseñado para profesionales que necesitan potencia, tamaño compacto y adaptabilidad en entornos empresariales.

Soporte empresarial

Soporte de producción: CBU, Barebone, SKD, CKD
Personalización estándar: logo, etiqueta, embalaje, cartón
Personalización avanzada: componentes, placa base, chasis (basado en requisitos de licitación/proyecto)
Certificados: CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, Energy Star, EPEAT, KC
Tiempo de entrega: 3-4 semanas para productos estándar, 6-8 semanas para productos personalizados.
MOQ: 20GP con paleta de 3k o más (por modelos)
Garantía estándar: 1 año
Soporte postventa: piezas de repuesto disponibles durante 3 - 5 años
Devolución: los productos dañados solo serán reemplazados si estaban dañados al llegar y el daño no fue causado por un uso anormal.

Especificaciones

Nombre del modelo	Mini Biz overclock (H3D) - Chasis de metal
CPU	-Seguir la especificación de la placa base -Soporte para CPU móvil Intel de 12ª/13ª/Core(Serie 2) Gen U/P/H -Soporte para Intel Alder Lake-N -Soporte para CPU móvil AMD Ryzen de la serie 8000/7000 Gen U/H/HS
Placa base	Placa base propietaria
Memoria	-Siga la especificación de la placa base -2 x SO-DIMM, Máx.96GB.DDR5 (Intel 12/13/14 Gen U/P/H) -1 x SO-DIMM Máx.16GB.DDR4 (Alder Lake-N) -2 x SO-DIMM, Máx.96GB.DDR5 (AMD Ryzen 8000/7000)
Inalámbrico	-M.2 E Key Wi-Fi 7 (802.11be) / Wi-Fi 6/6E (802.11ax) / Wi-Fi 5 (802.11ac) (Banda dual) 1 x 1 + Bluetooth5* con Antena Dual (Opcional) -M.2 E Key Wi-Fi 7 (802.11be) / Wi-Fi 6/6E (802.11ax) / Wi-Fi 5 (802.11ac) (Banda dual) 2 x 2 + Bluetooth5* con Antena Dual (Opcional) -Sin módulo Wi-Fi, solo Antena Dual (Opcional)
Almacenamiento	-Seguir la especificación de la placa base -Soporte para 1 × M.2 2280 NVMe SSD (soporte SATA M2_SSD4) -Soporte para 1 × M.2 2280 NVMe SSD (sin soporte SATA M2_SSD3) -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H) -Soporte para 1 × M.2 2280 NVMe SSD (soporte SATA) -> (Alder Lake-N) -Soporte para 2 × M.2 2280 NVMe SSD (sin soporte SATA) -> (AMD Ryzen 8000/7000)
Frontal IO	Siga la especificación de la placa base* -1 x conector de audio combinado de 3.5mm -1 x USB4 Tipo C (Velocidad total 40Gbps)* -2 x USB3.2 Gen2x1 Tipo A (10Gbps/5W de salida) -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000) -1 x conector de audio combinado de 3.5mm -1 x Tipo C de función completa** -2 x USB3.2 Gen2x1 Tipo A (10Gbps/5W de salida) -> (Alder Lake-N) * El puerto USB4 incluye la siguiente función: (1) USB3.2 Gen2x1 (10Gbps) (2) PCIe (32Gbps) (3) DisplayPort 1.4 Salida (8k@30Hz; 4k@60Hz) (4) Salida de potencia de 15W (5) Hasta 100W PD3.0 DC-in ** El puerto Tipo C incluye la siguiente función: (1) USB3.2 Gen2x1 (10Gbps) (2) DisplayPort 1.4 Salida (8k@30Hz; 4k@60Hz) (3) Salida de potencia de 15W (4) Hasta 100W PD3.0 DC-in
Volver IO	Siga la especificación de la placa base* Placa base de la plataforma móvil Intel de 12/13/14 generación U/P/H -2 x USB3.2 Gen2x1 Tipo A (10Gbps/5W de salida) -1 x HDMI 2.1 salida TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 salida (1080p/1440p máx.@240Hz; 4K máx.@120Hz o 144Hz (DSC)) -2 x Ethernet de 2.5Gb -1 x Conector de alimentación DC (19V) Placa base Intel Alder Lake-N -2 x USB3.2 Gen1 Tipo A (10Gbps/5W de salida) -2 x HDMI 2.1 salida TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 salida (1080p/1440p máx.@240Hz; 4K máx.@120Hz o 144Hz (DSC)) -1 x Ethernet de 1Gb -1 x Ethernet de 2.5Gb -1 x Conector de alimentación DC (19V) Placa base de la plataforma móvil AMD Ryzen 8000/7000 Gen U/H/HS -1 x USB3.2 Gen2x1 Tipo A (10Gbps/5W de salida) -1 x USB2.0 Tipo A (2.5W) -1 x HDMI 2.1 salida TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 salida (1080p/1440p máx.@240Hz; 4K máx.@120Hz o 144Hz (DSC)) -2 x Ethernet de 2.5Gb -1 x Conector de alimentación DC (19V)
Dimensión	52(W)113.6(H)135.4(D) mm (0.79 Litros)
Características del chasis	-1 x Cerradura Kensington Opción: -Kit VESA (100 x 100mm)
Color	Negro Mate
Fuente de Alimentación	-Adaptador de corriente de 120W -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000 Gen U/H/HS) -Adaptador de corriente de 65W -> (Alder Lake-N)
Certificados	CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, Energy Star, EPEAT, KC