Czarny metalowy Dual 2.5GB Lan IPC NUCBox

Overclock Mini Biz - H3D - Mini Maker

Potrójne wyświetlacze, USB4.0, przetarg, oferta, fabryka, medyczny Mini PC

Szukasz kompaktowej, ale potężnej alternatywy NUC do wymagających obciążeń?

Overclock Mini Biz (H3D) to Twoje ostateczne rozwiązanie, oferujące wyjątkową prędkość w oszczędzającym miejsce designie 0,85L. Zasilany podkręconym procesorem 70W z obsługą pamięci DDR5 i podwójnymi dyskami SSD M.2 PCIe NVMe, zapewnia płynne wielozadaniowość dla profesjonalistów i twórców. Dzięki USB4.0, HDMI i DisplayPort obsługuje do trzech wyświetlaczy, co zwiększa wydajność. Podwójne złącze LAN 2.5Gb zapewnia szybkie i stabilne połączenie sieciowe, a jego obudowa przystosowana do montażu VESA oferuje elastyczne możliwości umiejscowienia. Niezależnie od tego, czy dla biznesu, tworzenia treści, czy zastosowań technicznych, Overclock Mini Biz (H3D) został stworzony dla tych, którzy wymagają najwyższej wydajności w kompaktowej formie.

Zapytaj teraz

Funkcje

Projekt w rozmiarze książki: Kompaktowy, aby zmieścić się w każdym biurze bez kompromisów w wydajności.
Podkręcanie CPU do 65-70W: Zwiększ moc obliczeniową dla wymagających zadań i wielozadaniowości.
Obsługa pamięci DDR5 RAM i podwójnych SSD M.2: Radzenie sobie z intensywnymi obciążeniami i łatwa modernizacja.
Ekskluzywny radiator SSD: Utrzymuj SSD w chłodzie i zachowuj szczytową wydajność dzięki cichej zarządzaniu termicznemu.
Zaawansowane porty I/O: Wyposażony w USB4.0 Type C, HDMI i DisplayPort z obsługą wyświetlaczy 8K.
Dwie opcje projektowe: Wybierz między eleganckim czarnym metalem a stylowym przezroczystym panelem bocznym, aby dopasować do swojego miejsca pracy.
Kompatybilność z uchwytami VESA: Zawiera uchwyty VESA 75x75 i 100x100 dla czystego, zorganizowanego biurka.
Idealny do użytku biurowego: Stworzony dla profesjonalistów potrzebujących mocy, kompaktowego rozmiaru i elastyczności w środowiskach biznesowych.

Wsparcie biznesowe

Wsparcie produkcji: CBU, Barebone, SKD, CKD
Standardowa personalizacja: Logo, Etykieta, Pakowanie, Karton
Zaawansowana personalizacja: Komponenty, Płyta główna, Obudowa (na podstawie wymagań przetargowych / projektowych)
Certyfikaty: CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, Energy Star, EPEAT, KC
Czas realizacji dostawy: 3-4 tygodnie dla produktów standardowych, 6-8 tygodni dla produktów dostosowanych.
MOQ: 20GP z paletą 3k lub więcej (według modeli)
Standardowa gwarancja: 1 rok
Wsparcie posprzedażowe: Części zamienne dostępne przez 3 - 5 lat
Zwrot: Uszkodzone produkty będą wymieniane tylko wtedy, gdy były uszkodzone przy przybyciu i uszkodzenie nie było spowodowane nienormalnym użytkowaniem.

Specyfikacja

Nazwa modelu	Overclock Mini Biz (H3D) - metalowa obudowa
CPU	-Zgodność z specyfikacją płyty głównej -Wsparcie dla procesorów mobilnych Intel 12. i 13. generacji/Core(Seria 2) Gen U/P/H -Wsparcie dla Intel Alder Lake-N -Wsparcie dla procesorów mobilnych AMD Ryzen serii 8000/7000 Gen U/H/HS
Płyta główna	Płyta główna własnościowa
Pamięć	-Zgodnie ze specyfikacją płyty głównej -2 x SO-DIMM, max.96GB.DDR5 (Intel 12/13/14 Gen U/P/H) -1 x SO-DIMM Max.16GB.DDR4 (Alder Lake-N) -2 x SO-DIMM, Max.96GB.DDR5 (AMD Ryzen 8000/7000)
Bezprzewodowe	-M.2 E Key Wi-Fi 7 (802.11be) / Wi-Fi 6/6E (802.11ax) / Wi-Fi 5 (802.11ac) (Dual band) 1 x 1 + Bluetooth5* z podwójną anteną (opcjonalnie) -M.2 E Key Wi-Fi 7 (802.11be) / Wi-Fi 6/6E (802.11ax) / Wi-Fi 5 (802.11ac) (Dual band) 2 x 2 + Bluetooth5* z podwójną anteną (opcjonalnie) -Brak modułu Wi-Fi, tylko podwójna antena (opcjonalnie)
Przechowywanie	-Zgodność z specyfikacją płyty głównej -Wsparcie dla 1 × M.2 2280 NVMe SSD (M2_SSD4 wsparcie SATA) -Wsparcie dla 1 × M.2 2280 NVMe SSD (M2_SSD3 brak wsparcia SATA) -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H) -Wsparcie dla 1 × M.2 2280 NVMe SSD (wsparcie SATA) -> (Alder Lake-N) -Wsparcie dla 2 × M.2 2280 NVMe SSD (brak wsparcia SATA) -> (AMD Ryzen 8000/7000)
Przednie wejście/wyjście	Postępuj zgodnie ze specyfikacją płyty głównej* -1 x gniazdo audio combo 3.5mm -1 x USB4 Typ C (łączna prędkość 40Gbps)* -2 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10Gbps/5W wyjście) -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000) -1 x gniazdo audio combo 3.5mm -1 x pełnofunkcyjny Typ C** -2 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10Gbps/5W wyjście) -> (Alder Lake-N) * Port USB4 zawiera poniższe funkcje: (1) USB3.2 Gen2x1 (10Gbps) (2) PCIe (32Gbps) (3) DisplayPort 1.4 Wyjście (8k@30Hz; 4k@60Hz) (4) Wyjście mocy 15W (5) Do 100W PD3.0 DC-in ** Port Typ C zawiera poniższe funkcje: (1) USB3.2 Gen2x1 (10Gbps) (2) DisplayPort 1.4 Wyjście (8k@30Hz; 4k@60Hz) (3) Wyjście mocy 15W (4) Do 100W PD3.0 DC-in
Wsteczne wejście/wyjście	Postępuj zgodnie ze specyfikacją płyty głównej* Płyta główna Intel 12/13/14 Gen U/P/H Mobile Platform -2 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10Gbps/5W wyjście) -1 x HDMI 2.1 wyjście TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 wyjście (1080p/1440p max.@240Hz; 4K max.@120Hz lub 144Hz (DSC)) -2 x 2.5Gb Ethernet -1 x złącze zasilania DC (19V) Płyta główna Intel Alder Lake-N -2 x USB3.2 Gen1 Typ A (10Gbps/5W wyjście) -2 x HDMI 2.1 wyjście TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 wyjście (1080p/1440p max.@240Hz; 4K max.@120Hz lub 144Hz (DSC)) -1 x 1Gb Ethernet -1 x 2.5Gb Ethernet -1 x złącze zasilania DC (19V) Płyta główna AMD Ryzen 8000/7000 Gen U/H/HS Mobile Platform -1 x USB3.2 Gen2x1 Typ A (10Gbps/5W wyjście) -1 x USB2.0 Typ A (2.5W) -1 x HDMI 2.1 wyjście TMDS (4K@60Hz) -1 x DisplayPort 1.4 wyjście (1080p/1440p max.@240Hz; 4K max.@120Hz lub 144Hz (DSC)) -2 x 2.5Gb Ethernet -1 x złącze zasilania DC (19V)
Wymiary	52(W)113.6(H)135.4(D) mm (0.79 litra)
Cechy podwozia	-1 x zamek Kensington Opcja: -Zestaw VESA (100 x 100mm)
Kolor	Matowa czerń
Zasilacz	-Zasilacz 120W -> (Intel 12/13/14 Gen U/P/H, AMD Ryzen 8000/7000 Gen U/H/HS) -Zasilacz 65W -> (Alder Lake-N)
Certyfikaty	CE, FCC, RoHS, CCC, PSE, BIS, UKCA, Energy Star, EPEAT, KC